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贴片电感BSCN1210-221J贴片塑封电感 绕线电感

尺寸（MM）：3.2*2.5*2.2      卷装：2000PCS/卷    误差：5%

电感值：220.0UH         额定电流：50.00MA    阻抗：21.00Ω

产品特点:

表面贴装产品，具有优良的焊接性能

铁氧体材料具有较高电感量

高精度、高可靠性

线圈外有塑胶壳保护，具有防震抗压功能

全环保无铅，符合欧盟RoHS标准

用途：数字照相机、电脑、机顶盒、硬盘驱动器、液晶显示器、汽车电子等小型化电子设备

贴片功率电感定义
    表面贴装技术SMT 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices) “在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件终都可采用SMD封装。