深圳市贝优特科技有限公司

贴片大功率电感BTSA1207-220UH 屏蔽功率电感  低阻抗电感 高饱和度电感器

尺寸（MM）：12.5*12.5*7.5             卷装：500PCS/卷

电感值：220.00UH         额定电流：1.30A        阻抗：0.258Ω

产品特点:

大功率

高饱和度电感器

超低阻抗，高可靠性

直流电转换功率电感器，适用于表面贴装。

用途：笔记本电脑、手持通信设备、液晶电视、机顶盒、直流电转换器、VTR电源、OA仪器。

另有多尺寸、多感量、多规格电感产品可供客户选择，深圳市贝优特科技可根据客户不同需求订做生产各类电感。

贴片功率电感定义
    表面贴装技术SMT 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices) “在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件终都可采用SMD封装。