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一体成型电感BWSL1305-100M贴片功率电感 大电流电感 线圈电感

尺寸（MM）：13.8*13.1*5.5     卷装：800PCS/盘

电感值：10UH         额定电流：10.0A    电阻：20 MΩ

产品特点：一体化粉末合金电感SMD系列是将线圈预埋后通过磁粉压铸成型的产品，它体积小，适用于SMT表面贴装制程。

产品性能优越， 耐饱和，具有良好的耐交-直流叠加特性

耐冲击，粉末冶金压铸结构克服了传统电感易碎和噪声大的缺点

损耗低，合金粉末压铸使得涡流得以有效分解从而降低温升和整机损耗

频率宽，可由几十赫兹到高达30兆赫的很宽频带下使用

特性好，一体化闭合磁路结构明显提升整机抗EMI特性

应用频率可达5MHz，适用于回流焊SMT工艺，产品无铅,符合RoHS指令

广泛应用于：电脑主机板、PC显卡、VGA模组、 LPC、笔记本电脑、掌上电脑主机板大电流供应模组、DC/DC、DC/AC转换器、电源分配系统、电源供应交换模组、 DC开关电源、音响功放、视像设备、仪器仪表、机顶盒、汽车电子等。

贴片功率电感定义
    表面贴装技术SMT 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices) “在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件终都可采用SMD封装。